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                                電路板焊接原理(PCB焊接)(一)

                                2015-11-30 21:28:06??????點擊:

                                電路板焊接就其機理而言屬于軟釬焊的范疇。

                                         按照焊接時母材是否融化,焊接可分為釬焊和熔焊兩種:

                                釬焊是采用比母材熔點低的金屬材料作釬料,將焊件和釬料加熱到高于釬料熔點,低于母材熔化溫度,利用液態釬料潤濕母材,填充接頭間隙并與母材相互擴散實現連接焊件的方法。

                                所謂熔焊,是指焊接過程中,將焊接接頭在高溫等的作用下至熔化狀態。由于被焊工件是緊密貼在一起的,在溫度場、重力等的作用下,不加壓力,兩個工件熔化的融液會發生混合現象。待溫度降低后,熔化部分凝結,兩個工件就被牢固的焊在一起,完成焊接的方法。

                                焊接電路板使用的錫焊因被焊接母材(電路板焊盤、元器件引腳)不融化,屬于釬焊。根據焊接溫度的不同,釬焊可以分為兩大類。焊接加熱溫度低于450℃稱為軟釬焊,高于450℃稱為硬釬焊。錫焊溫度低于300℃屬軟釬焊。

                                         軟釬焊多用于電子和食品工業中導電、氣密和水密器件的焊接。以錫鉛合金作為釬料的錫焊最為常用。軟釬料一般需要用釬劑,以清除氧化膜,改善釬料的潤濕性能。釬劑種

                                類很多,電子工業中多用松香酒精溶液軟釬焊。這種釬劑焊后的殘渣對工件無腐蝕作用,稱為無腐蝕性釬劑。

                                         較之熔焊,釬焊時母材不熔化,僅釬料熔化;較之壓焊,釬焊時不對焊件施加壓力。釬焊形成的焊縫稱為釬縫。釬焊所用的填充金屬稱為釬料。釬焊過程:表面清洗好的工件以搭接型式裝配在一起,把釬料放在接頭間隙附近或接頭間隙之間。當工件與釬料被加熱到稍高于釬料熔點溫度后,釬料熔化(工件未熔化),并借助毛細管作用被吸入和充滿固態工件間隙之間,液態釬料與工件金屬相互擴散溶解,冷疑后即形成釬焊接頭。

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